Microscale thermofluidics in integrated water cooling of 3D electronic chips

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Autor(in)
Renfer, Adrian
Datum
2013
Typ
    Doctoral Thesis
Rechte / Lizenz
In Copyright - Non-Commercial Use Permitted
Persistenter Link
https://doi.org/10.3929/ethz-a-009900656
Publikationsstatus
published
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Beteiligte
Referent: Michel, Bruno
Referent: Poulikakos, Dimosthenis
Verlag
ETH
Thema
MICROFLUIDICS AND NANOFLUIDICS; CHIP STACKS (MICROELECTRONICS); STAPELSPEICHERCHIPS (MIKROELEKTRONIK); MIKROFLUIDIK UND NANOFLUIDIK; WIRBELSTRÖMUNG (FLUIDDYNAMIK); MECHANICAL VIBRATIONS IN LIQUIDS; VORTEX FLOW (FLUID DYNAMICS); MECHANISCHE SCHWINGUNGEN IN FLÜSSIGKEITEN
Organisationseinheit
01164 - DR Maschinenbau und Verfahrenstechnik / DR Mechanical and Process Engineering  
02130 - Dep. Maschinenbau und Verfahrenstechnik / Dep. of Mechanical and Process Eng.  
03462 - Poulikakos, Dimos / Poulikakos, Dimos  
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