Packaging techniques for CMOS-based chemical and biochemical microsensors
Closed access
Datum
2005Typ
- Doctoral Thesis
ETH Bibliographie
yes
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https://doi.org/10.3929/ethz-a-004959108Publikationsstatus
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Verlag
Physical Electronics Laboratory, Swiss Federal Institute of Technology (ETH) ZürichThema
KOMPLEMENTÄRE METALLOXID-HALBLEITERSCHALTUNGEN, CMOS (MIKROELEKTRONIK); GEHÄUSE/MIKROELEKTRONIK; FLIP-CHIP-TECHNIK + FLIP-CHIP-MONTAGE (MIKROELEKTRONIK); LAB-ON-A-CHIP; COMPLEMENTARY-METAL-OXIDE-SEMICONDUCTOR CIRCUITS, CMOS (MICROELECTRONICS); PACKAGING TECHNOLOGY (MICROELECTRONICS); FLIP CHIP TECHNOLOGY + FLIP CHIP ASSEMBLY (MICROELECTRONICS); LAB-ON-A-CHIPOrganisationseinheit
03263 - Baltes, Henry
Anmerkungen
Diss., Technische Wissenschaften, Eidgenössische Technische Hochschule ETH Zürich, Nr. 15987, 2005.ETH Bibliographie
yes
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